一、概述

　　探傷機進行磁粉探傷檢驗整個檢驗過程應(yīng)由規(guī)程表規(guī)定的工序組成。探傷操作應(yīng)按下面由（1~12）的順序進行。

　　1）表面準備。

　　2）檢驗前去磁。

　　3）去油及清潔。

　　4）磁化。

　　5）施加檢驗介質(zhì)。

　　6）觀察。

　　7）標出磁痕位置。

　　8）記錄磁痕。

　　9）退磁。

　　10）清理。

　　11）如必要，重復(fù)(4~ 10)的操作，應(yīng)包括在批準的工藝中所包含的項目。

　　12）如有必要，應(yīng)進行防腐防銹處理。

二、規(guī)程文件

所有檢驗都應(yīng)以書面的檢驗規(guī)程方式形成文件或詳細的綜合報告（見21條）。書面的檢驗規(guī)程應(yīng)指明對特定工件或試塊要執(zhí)行的工序,此外，任何專門的預(yù)先處理，如焊補，應(yīng)予以規(guī)定。

如果合適，書面檢驗規(guī)程可包含一個規(guī)程表，其形式如附錄D所示。規(guī)程表還應(yīng)附有一個或多個的方法表。該方法表是規(guī)定在特定工件或試塊上按順序進行磁化操作的文件。如附上說明書，

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